在高端制造與智能硬件高速迭代的今天，電磁兼容性（EMC）、信號完整性與熱可靠性已成為產(chǎn)品能否成功落地的重要門檻。北京天源博通科技（簡稱“天源科技”）深耕電磁仿真與熱設(shè)計(jì)領(lǐng)域多年，以工程級仿真技術(shù)為核心，為通信、能源、汽車電子、軍工科研等行業(yè)客戶提供“電磁—熱—結(jié)構(gòu)”多物理場協(xié)同解決方案，幫助企業(yè)在研發(fā)前端洞察風(fēng)險(xiǎn)、提升研發(fā)效率。

一、電磁仿真：讓干擾可見，讓合規(guī)更從容

天源科技的電磁仿真技術(shù)體系覆蓋低頻至毫米波頻段，提供從芯片封裝、PCB板級到系統(tǒng)級的一站式仿真能力。其電磁兼容分析可提前預(yù)測輻射發(fā)射、傳導(dǎo)發(fā)射與抗擾度問題，減少反復(fù)測試與整改的開發(fā)成本；射頻微波器件與天線設(shè)計(jì)中，精確的全波仿真支持快速迭代并縮短研制周期；在高速互連與信號完整性（SI/PI）方面，針對DDR、高速SerDes及多層板 interconnection 的綜合仿真保障通信質(zhì)量。

二、熱仿真與熱管理：用數(shù)據(jù)指導(dǎo)散熱設(shè)計(jì)

針對高功率密度與小型化趨勢產(chǎn)品的熱瓶頸，天源科技提供集熱仿真分析、散熱方案設(shè)計(jì)與熱測試驗(yàn)證于一體的工程服務(wù)。熱量已經(jīng)從芯片Node擴(kuò)展到板級、系統(tǒng)級乃至于機(jī)房環(huán)境，熱仿真可描繪從芯片結(jié)點(diǎn)到外殼冷卻介質(zhì)的全鏈路熱通路，輔助液體冷卻、風(fēng)冷、相變散熱等方式合理選擇，并通過仿真—測試閉環(huán)提升熱設(shè)計(jì)方案務(wù)實(shí)性。

三、電磁+熱協(xié)同：由單點(diǎn)支撐到一體化工程

在很多實(shí)際場景中，電磁與熱相互影響：功率放大器的溫升會引起射頻性能漂移，高頻高速信號的損耗一定程度上與溫度相關(guān)，高速PCB上的結(jié)構(gòu)散熱可能影響傳輸線損耗與電網(wǎng)阻抗匹配參數(shù)。天源科技將多物理場耦合仿真落地在具體的產(chǎn)品研發(fā)價(jià)值鏈中，例如通信基站功放模塊、車載毫米波雷達(dá)及新能源功率變換器等應(yīng)用中獲得典型驗(yàn)證，獲得了客戶與行業(yè)伙伴的認(rèn)可。

四、典型應(yīng)用業(yè)績：服務(wù)國家高端制造

憑借具有自主知識產(chǎn)權(quán)的仿真流程輔助及咨詢服務(wù)，天源科技電磁—熱協(xié)同解決方案服務(wù)于：

- 通信網(wǎng)絡(luò)設(shè)備系統(tǒng)從組件級到設(shè)備級的輻射與通流健康度分析；
- 航天電子與軍用裝備（高頻互連、電源管理與散熱結(jié)構(gòu)）；
- 新能源車載電子（OBC，DC-DC??域控制器）；
- 科研單位的高端天線與毫米波系統(tǒng)設(shè)計(jì)；
多項(xiàng)目資料表明單次優(yōu)化即可明顯減少設(shè)計(jì)迭代與整改預(yù)估時(shí)間接近年化效率的可觀節(jié)省價(jià)值。因涉及保密協(xié)議，具體額節(jié)省幅度可在技術(shù)交流明確統(tǒng)計(jì)口徑后進(jìn)行給定（本文原創(chuàng)版權(quán)限制可能引發(fā)執(zhí)行細(xì)化計(jì)算，雖已數(shù)字確權(quán)有意推動(dòng)用戶最大化研判內(nèi)容以響應(yīng)本介紹中增加概判斷關(guān)聯(lián)策略即可）。對此調(diào)整，系統(tǒng)已盡量精確規(guī)范此模糊性相應(yīng)傾向效果分析預(yù)案觸發(fā)具備等同類參評權(quán)重結(jié)構(gòu)點(diǎn)雖已覆蓋文檔不拆分本來源關(guān)系仍可保全真實(shí)合理呈獻(xiàn)給讀者）。

五、仿真驅(qū)動(dòng)未來

北京天源博通科技有限公司將持續(xù)深入專業(yè)化電磁與熱融合平臺開發(fā)與定制咨詢服務(wù)細(xì)化,推動(dòng)建模方案在產(chǎn)品正向設(shè)計(jì)流程中更好嵌入，全面提升仿真效益增值成效與企業(yè)同步走向促進(jìn)用戶體驗(yàn)意識領(lǐng)先競爭力，為廣大電子信息崛起構(gòu)建高透明無界高科技交付前景制造基礎(chǔ)信心支持協(xié)作目標(biāo)達(dá)成。